塑料在半导体封装中的应用挑战与机遇
在半导体产业的快速发展中，塑料作为封装材料因其成本效益高、轻质、易加工等优点，逐渐成为半导体封装领域的重要一员，塑料在半导体封装中的应用也面临着一些挑战与机遇。挑战一：热导率低，塑料的热导率远低于传统的陶瓷和金属材料，这导致在芯片工作时产生...
在半导体产业的快速发展中，塑料作为封装材料因其成本效益高、轻质、易加工等优点，逐渐成为半导体封装领域的重要一员，塑料在半导体封装中的应用也面临着一些挑战与机遇。挑战一：热导率低，塑料的热导率远低于传统的陶瓷和金属材料，这导致在芯片工作时产生...