夏季高温对半导体材料性能的影响及应对策略
在炎炎夏日，高温不仅考验着我们的耐热极限，也对半导体材料的应用提出了新的挑战，高温环境下，半导体材料如硅、锗等，其内部原子振动加剧，导致载流子迁移率下降，进而影响器件的导电性能和稳定性，高温还可能引起封装材料的热膨胀系数不匹配，导致芯片与封...
在炎炎夏日，高温不仅考验着我们的耐热极限，也对半导体材料的应用提出了新的挑战，高温环境下，半导体材料如硅、锗等，其内部原子振动加剧，导致载流子迁移率下降，进而影响器件的导电性能和稳定性，高温还可能引起封装材料的热膨胀系数不匹配，导致芯片与封...