芝士与半导体材料，能否在微电子封装中发挥‘拉丝’般的粘合作用？
在半导体材料的世界里，微电子封装是连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻，而提到“拉丝”，人们往往会联想到芝士那绵长而富有弹性的质感，是否可以将这种“拉丝”特性巧妙地应用于半导体材料的微电子封装中呢？虽然芝士与半导体材料在本质上是风马牛...
在半导体材料的世界里，微电子封装是连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻，而提到“拉丝”，人们往往会联想到芝士那绵长而富有弹性的质感，是否可以将这种“拉丝”特性巧妙地应用于半导体材料的微电子封装中呢？虽然芝士与半导体材料在本质上是风马牛...