塑料在半导体材料封装中的角色与挑战
在半导体材料领域，塑料以其轻质、绝缘、耐腐蚀等特性，在封装过程中扮演着不可或缺的角色，塑料在半导体封装中的应用也伴随着一系列的挑战和问题。塑料的导热性相对较差，这限制了其在高功率、高集成度芯片封装中的应用，为了解决这一问题，研究人员不断探索...
塑料封装
塑料在半导体封装中的双刃剑角色
在半导体材料领域，塑料的应用日益广泛，尤其是在封装环节，它既是保护芯片免受外界环境侵害的“盾牌”，也是影响芯片性能的“双刃剑”，塑料封装因其成本低、重量轻、易加工等优势，在消费电子、汽车电子等领域得到广泛应用，塑料的介电常数和热导率与硅等传...