塑料在半导体封装中的应用挑战与机遇
在半导体产业的快速发展中，塑料作为封装材料因其成本效益高、轻质、易加工等优点，逐渐成为半导体封装领域的重要一员，塑料在半导体封装中的应用也面临着一些挑战与机遇。挑战一：热导率低，塑料的热导率远低于传统的陶瓷和金属材料，这导致在芯片工作时产生...
塑料封装
塑料在半导体材料封装中的角色与挑战
在半导体材料领域，塑料以其轻质、绝缘、耐腐蚀等特性，在封装过程中扮演着不可或缺的角色，塑料在半导体封装中的应用也伴随着一系列的挑战和问题。塑料的导热性相对较差，这限制了其在高功率、高集成度芯片封装中的应用，为了解决这一问题，研究人员不断探索...
塑料在半导体封装中的双刃剑角色
在半导体材料领域，塑料的应用日益广泛，尤其是在封装环节，它既是保护芯片免受外界环境侵害的“盾牌”，也是影响芯片性能的“双刃剑”，塑料封装因其成本低、重量轻、易加工等优势，在消费电子、汽车电子等领域得到广泛应用，塑料的介电常数和热导率与硅等传...