橡胶在半导体封装材料中的应用挑战与机遇
在半导体材料领域，橡胶作为封装材料之一，其独特的弹性和绝缘性曾为芯片保护提供了重要保障，随着半导体技术的不断进步，对封装材料的要求也日益提高，橡胶材料在半导体封装中的应用面临着新的挑战与机遇。挑战一： 橡胶的导热性较差，无法满足高功率芯片的...
在半导体材料领域，橡胶作为封装材料之一，其独特的弹性和绝缘性曾为芯片保护提供了重要保障，随着半导体技术的不断进步，对封装材料的要求也日益提高，橡胶材料在半导体封装中的应用面临着新的挑战与机遇。挑战一： 橡胶的导热性较差，无法满足高功率芯片的...