领结在半导体材料封装中的创新应用，能否成为未来封装技术的关键？
在半导体材料领域，封装技术是连接芯片与外部世界的重要桥梁，而“领结”这一看似与半导体无关的元素，实则蕴含着在封装技术中创新应用的潜力。传统上，半导体封装多采用引线框架或基板作为支撑结构，但这些方法在面对更小尺寸、更高密度的芯片时显得力不从心...
在半导体材料领域，封装技术是连接芯片与外部世界的重要桥梁，而“领结”这一看似与半导体无关的元素，实则蕴含着在封装技术中创新应用的潜力。传统上，半导体封装多采用引线框架或基板作为支撑结构，但这些方法在面对更小尺寸、更高密度的芯片时显得力不从心...