在半导体材料的世界里，我们常常聚焦于硅、锗等传统材料，却鲜少提及橡胶这一看似与半导体无关的材质，在半导体封装的微小世界中，橡胶却扮演着不可或缺的“守护者”角色。
问题： 橡胶如何在半导体封装中发挥作用？
回答： 橡胶在半导体封装中主要作为封装材料的一部分——密封胶或绝缘胶使用，它不仅为芯片提供物理保护，防止外界环境（如湿气、尘埃）对芯片造成损害，还起到电气绝缘的作用，确保芯片在复杂电路中稳定工作，橡胶的弹性特性还能有效吸收封装过程中可能产生的应力，减少因热胀冷缩导致的芯片损坏风险。
值得注意的是，橡胶的选择并非随意，在半导体封装领域，通常采用具有高纯度、低挥发性、良好耐温性和耐化学性的特种橡胶，如硅橡胶、氟橡胶等，这些材料经过特殊处理，能够满足半导体封装对材料的高要求，确保封装的可靠性和长期稳定性。
随着技术的进步，对橡胶在半导体封装中的应用也提出了新的挑战，如何进一步提高橡胶的耐温性、导热性和与芯片材料的兼容性，成为当前研究的热点，随着新材料和新工艺的不断发展，橡胶在半导体封装中的应用也将更加广泛和深入，为半导体产业的发展注入新的活力。
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橡胶，半导体封装中的隐形守护者——密封、绝缘与缓冲的‘隐秘’力量。
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